應用說明
AXI 為非破壞性檢測常用的方法之一，因其不需破壞待測物體本質及外觀，藉由判別因樣品特性(例如材料、密度、厚度等)在檢測機上產生的不同成像，即可達到檢測目的。在產線製造過程中，從外觀包裝的完整性到內容物是否含有異物、缺陷及填充不完全，皆能夠利用X-ray的檢驗系統來達到品管的自動化及智能化。AXI 單光能技術的檢測外觀及內部損壞檢測、數量、容量計算、瑕疵分類計算、多層包裝檢查、魚刺異物檢查、密封性檢測、罐裝量檢測，皆能清晰顯示，應用範疇包含電子/半導體、能源/材料、食安/藥檢、學研/研究等。同時符合國際標準，輻射安全認證。
主要應用： 可大幅度改善缺料、丟料、漏料、少料情況，利用數位化管理物料倉儲，降低物料庫存成本，提高物料盤點準確性。
應用範疇：電子 / 半導體
NanoRay 的智能檢測優勢，優良成像品質搭配智能化的檢測技術，廣泛應用於SMT、FPC、PCB、Chip、被動元件…等領域。
檢出應用 - 利用Xray原理進行透視檢測，主要應用在BGA氣泡檢測、空焊、冷焊、短路/開路、內部裂痕、異物檢出、角度偏斜、多件/缺件、外觀異常等狀況皆能檢出。
技術優勢特色：
< 高解析：最高精度可 < 高解析:最高精度可 < 5um。
BGA氣泡檢出：氣泡範圍與數量。
高速檢出：0.3 Sec/pcs。
可根據使用者需求設定ROI及檢測參數。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率: <1%。
最小可檢測至01005等微小料件。
技術優勢特色：
高解析：最高精度可 < 5um。
打線接合檢出:可配合2.5D取像，針對打線缺陷進行檢測。
高速檢出：0.3 Sec/pcs。
可根據使用者需求設定ROI及檢測參數。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率: <1%。
技術優勢特色：
<高解析:最高精度可 < 高解析:最高精度可 < 5um。
電路板的線路缺陷檢出，可針對單層，雙層或多層進行檢測。
高速檢出:0.3 Sec/pcs。
可根據使用者需求設定ROI及檢測參數。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率: <1%。
最小可檢測至01005等微小料件。
技術優勢特色：
檢出快速，12秒/Pcs。
節省人力，一次可進行四片檢測。
檢測範圍：最大直徑430mm。
智能化設備，搭配條碼機，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率: < 0.01%。
最小可檢測至01005等微小料件。
適用產業：TV廠
功能：可精準快速檢出配件異常，電視常見的配件例如：電視腳架、仿單、配件包等經由精確的演算法判斷取代人工判讀，快速可靠，對於出貨前做最後一道的把關，X-Ray可有效做到人力所無法控管之辨識，可以有效減少客訴率並且提升品牌形象。
主要應用： 可利用透視影像及智能辨識軟體，快速檢測出電池膜產品是否被異物污染，用以提升電池產品的效能及安全性。
應用範疇：能源 / 材料
NanoRay 單光能技術的檢測，廣泛應用於車用、手機、筆電等領域電池，應用範疇囊括軟包鋰電池、圓柱鋰電池、PI隔離膜耗材等。
針對極耳尺寸量測、絕緣間隙檢測、封裝不實檢測、捲繞成果檢測、異物檢出、破損檢查等狀況皆能有效透視判讀。
利用X射線穿透視覺特性，結合軟體的AI智能視覺辨識檢測是否異常，達到誤檢率≤0.01%，量測精度±0.05mm。
技術優勢特色：
高解析：最高精度可 < 5um。
可適合所有規格之圓形電池。
針對電池內部缺陷，例如：極耳精度量測、Gap及蛇行量測、角度偏移、中心柱經度確認。
高速檢出：60ppm及120ppm。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率： < 0.01%。
技術優勢特色：
高解析:最高精度可 < 50um。
對於電池隔離膜等內部異物進行全面檢出，確保電池品質及安全。
針對電池隔離膜內部異物進行檢出。
高速檢出:12分度/25sec檢出一片。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率: < 1%。
技術優勢特色：
高解析：最高精度可 < 5um。
特別針對軟包電池內部電極堆疊精度做品質確認。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率: < 0.01%。
技術優勢特色：
高解析：最高精度可 < 5um。
針對包裝後的異常檢出，例如軟包電池電解液外漏，包裝破損等。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率：< 0.01%。
主要應用：自動化輸送設備，搭配透視產品影像及自動化比對辨識軟體，可大量快速地檢出包裝品內異物，提升品檢率，讓食品的衛生安全更有保障。
應用範疇：食安
利用X光 穿透技術，達到非破壞性檢測水平，無破壞、無震動、無干擾等技術，取得產品內部密度差異分析，可檢測其中是否含蓋高風險的玻璃屑、鋁屑、金屬粒子、粉塵粒子、重密度異物粒子誤檢率≤0.01%，檢測精度≤ 0.3mm…等等。
應用範疇：藥檢
廣泛應用於製藥產業，其中包含凍晶藥品、粉劑類、油性類、乳性類。全球第一台，利用X射線檢測技術串連於無菌製藥製劑產線，無人工介入，符合FDA CFR21、cGMP 4Q文件化要求。利用X光穿透技術，檢驗藥品內部密度差異分析，可檢測其中是否含蓋高風險的玻璃屑、鋁屑、金屬粒子、粉塵粒子、重密度異物粒子誤檢率≤0.01%，檢測精度≤ 0.1mm…等等。
適用產業：製藥廠
檢驗藥品內部密度差異分析、雜質、破損、數量計算、異物等。
適用於凍晶藥品、粉劑類、油性類、乳性類。
符合FDA CFR21、cGMP 4Q文件化要求。
檢測速率：200~400 pcs/min。
檢測速率，依產品特性不同而異。
技術優勢特色：
針對產品內部異物進行檢出，進行非破壞檢測。
經常使用於包裝後內部的品質確認。
可保存異常圖片方便日後用於異常分析。
易操作，減少人員訓練時間。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率： < 1%。
技術優勢特色：
針對產品內部是否有破損進行非破壞檢測。
經常使用於包裝後內部的品質確認。
可保存異常圖片方便日後用於異常分析。
易操作，減少人員訓練時間。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率：< 1%。
技術優勢特色：
針對產品內部是否有缺件或完整性進行非破壞檢測。
經常使用於包裝後內部的品質確認。
可保存異常圖片方便日後用於異常分析。
易操作，減少人員訓練時間。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率：< 1%。
技術優勢特色：
針對產品包裝內部型態或樣貌進行確認。
經常使用於包裝後內部的品質確認。
可保存異常圖片方便日後用於異常分析。
易操作，減少人員訓練時間。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率：< 1%。
主要應用： 機動性支援各種小型樣品檢測，可快速取得樣品內部影像，進行異物、變形及量測等分析，適合各行業及研發實驗室使用，及小型信件包裏等安檢需求。
應用範疇：學研 / 研究
學校專題或研究需求之配合。
研發單位分析需求，專案配合。
共同開發之專案。
代檢代測。
實驗設備出租。
技術優勢特色：
可依客戶需求尺寸進行設計。
可協助客戶規劃現地輻防需求。
大尺寸拼接。
協助畫作修復。
技術優勢特色：
量測高爾夫球中心是否偏移進行品質確認。
可多層材料檢測。
檢測精度:： < 0.1mm。
技術優勢特色：
隱形眼鏡或鏡頭的異物檢出。
可保存異常圖片方便日後用於異常分析。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率：< 0.01%。
技術優勢特色：
口罩生產之品質控管，檢測是否缺固定鋼絲。
可保存異常圖片方便日後用於異常分析。
智能化設備，數據化管理並可串接MES即時回饋。
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率：< 0.01%。
