原理說明
利用高能雷射聚焦到樣品表面，樣品表面接受高能後氣化，跟著載氣進入後端分析儀器，例如ICP-MS。因此，樣品無須進行消化等液化程序前處理，即可針對特定區域進行點線面甚至縱深剖析。除了難消解的礦石外，近年來針對植物也可利用雷射剝蝕系統來研究其元素分布，藉此了解環境及植物生長的相對關係。
有別於以往的雷射剝蝕取樣系統，Iridua可以提供更快速的取樣速度跟分析方式，結合HDIP 軟體，讓需要一天以上時間的實驗條件縮減為幾分鐘! 讓應用更多元。
193 nm 超短波長。
< 4 ns 超短脈衝長度。
fire-on-the-fly 同步點火雷射，提供縱深分析絕佳的控制。
可選取30個焦點尺寸。
應用領域：
刑事鑑定(如：玻璃、油漆、墨水等)。
地質研究(如：礦石、U-Pb 年代鑑定、環境檢測等)。
材料分析(如：陶瓷、金屬、塑膠等)。
製藥業(如：藥錠粉末、塗層分析等)。
半導體工業(如：薄膜、晶圓等)。
完全密閉Nd：YAG 雷射搭配可變燈管。
最新光學設計，配合高亮度光源及高解析度CCD系統。
可調式輸出能量及可變的重複頻率(1~20Hz)。
桌上型設計，2.5~32.5倍放大倍率影像，軟體控制縮放及對焦。
應用領域：
工業應用：半導體、電路板或金屬工業等品管分析。
金屬分析：可用於合金或高純度金屬分析。
地質、環境分析。
生物組織影像分析。
縱深分析。
基礎研究。
地質環境分析。
脈衝時間< 190fs-10ps。
可調式重複頻率最大200Hz。
連續可調式1-65μm焦點尺寸。
1028nm +/- 5nm 雷射波長。
能有效將雷射剝蝕的樣品隨氣體帶入ICP-MS。
無論樣品在載台何處，都能平均的利用雷射剝蝕進入分析。
可同時放置大體積或多種樣品。
氣體填充快速且不外漏。
可適用各種形狀或不規則形樣品。
特殊設計杯狀載具能幫助控制氣流。
可調式流速，以控制剝蝕出的氣膠，得到最佳的影像或是穩定的訊號。
分離內部及外部樣品槽內的氣流，讓訊號及清洗得到最佳的效果。
快速清洗減少樣品進樣時間。
幫助取得高解析的面掃描圖譜。
增加清洗速率及增強訊號。
減少氣膠的分餾效應。
直接經由雷射操作軟體全自動控制。
在樣品上直接偵測雷射能量。
專利設計真實量測能量。
直接在軟體上顯示便於校正及計算。
高解析度的影像處理軟體。
自動產生mapping 圖譜。
可相容所有ICP-MS 檔案格式。